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超聲鍵合機
適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專用設備，是電子元器件封裝生產中關鍵設備之一。主要應用于混合電路、COB模塊、MCM、MEMS器件、RF器件/模塊、光電器件、微波器件、軍用器件、高端光電子器件和汽車電子模塊等電子元器件。EB-830超聲鍵合機根據工藝需要可配置為球焊、楔焊和球楔一體三個機型。
產品描述
超聲鍵合機是一款高性能的楔式超聲鍵合設備，專為鋁絲/金絲楔焊工藝設計，廣泛應用于微電子芯片封裝、功率器件連接和實驗室封裝工藝研究。該設備具備高穩定性、優良的焊接一致性和易于操作的人機界面，適用于各類封裝結構（如TO、COB、模塊器件等）的引線焊接。
設備采用精密機械控制與數字化超聲功率調節系統，焊接參數（壓力、時間、超聲功率）可靈活設定，確保焊點牢固、穩定可靠。搭配高清成像系統與多軸位移平臺,支持高精度定位與重復焊接，尤其適合高校、研究所及中試平臺的封裝實驗需求。
產品參數
鍵合頭: 手控Z行程 ; 14mm
手控X~Y范圍 ; 15mm x 15mm (比率8:1)
升降臺: 升降臺Z行程 ; 18mm
升降臺X~Y范圍 ; 250mm x 270mm
超聲功率: 0~3w
程控壓力: 10g~50g/10g~100g
焊線直徑: 金線 18μm~50μm; 鋁絲20μm~70μm; (楔焊)
打火裝置: N-EFO (-3500V) (球焊)
成球大小: 焊線直徑的1.5倍到4倍 (球焊)
供線裝置: 2"
熱態溫度: 室溫~300°C
外形尺寸:650x650x400mm
電源: AC220V±10% ( 50/60Hz) <400W
重量: 約70kg
