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多功能球焊鍵合機
多功能球焊鍵合機是一款高精度、高靈活性的熱壓鍵合系統，集成了金球焊接（Ball Bonding）與楔焊功能（可選），適用于各類微電子芯片、光電器件和傳感器的引線鍵合工藝。該設備采用先進的伺服控制系統與智能圖形界面，操作簡便，重復精度高，是高校實驗室與封裝研發機構理想的多功能鍵合平臺。
產品描述
閉環壓力控制系統DSP鎖相，超聲波輸出穩定;獨特植球零線尾工藝設計與超強的軟基片適應能力;平行四邊形懸掛結構的鍵合頭，適合深腔大模塊器件
CPLD控制打火;電驅動方式，無需壓縮空氣先進的工藝自學中文觸摸界面。
兼容多種封裝類型與引線材質（如金絲、鋁絲等），支持手動、半自動和部分程序化操作，可靈活應用于芯片打線、金球焊接、小批量生產驗證等多種實驗場景。產品參數
適用范圍:分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器、MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等
焊線直徑:金絲(15um-100um)、鉑金絲(18um-25um)、銀絲(18um-50um)
器件腔深:15mm(19mm球焊劈刀)，12mm(16mm球焊劈刀)
器件長度:200mm以下
鍵合頭手控Z行程:19±0.5mm
鍵合頭手控X-Y范圍:15+0.5mmx15±0.5mm(比率:X向8:1，Y向8.5:1)
升降臺Z行程:0~19mm
升降臺X-Y范圍:268mmx273mm
超聲功率:小功率板卡:0.4W，4000倍細分，精確控制;大功率板卡:0.8W，4000倍細分精
確控制
程控壓力:1~250g，1g分辨率
劈刀長度:16mm，19mm長球焊劈刀
熱臺溫度:室溫~200℃℃
重量:約47kg
