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立式晶圓甩干機
立式甩干機是一款專為半導體晶圓片清洗與甩干工藝開發的高性能設備。設備采用雙腔設計、全不銹鋼甩干桶結構及高轉速伺服驅動系統，結合熱氮氣吹干與靜電消除功能，有效實現晶圓片表面純水沖洗與快速干燥處理。系統采用 PLC 控制與觸摸屏界面，操作簡便，運行穩定，特別適用于高校實驗室、半導體廠建線、MEMS封裝與晶圓清洗工藝流程。
產品描述
半導體LED光學等各種材料清洗甩干：
甩干機主要由主軸傳動部分，片盒夾具，工作外腔，機架罩殼，加熱部分，潔凈管路部分，電氣控制等組成。
1）伺服直驅
2）潔凈度高
3）迷宮式軸封
4）方形尺寸
5）振動小
6）圓形尺寸
7）可靠性強
8）可非標定制
產品參數
控制系統: PLC自動控制+觸摸屏操作
上下料方式: 手動
最高轉速: 3000 rpm (±1 rpm精度)
甩干時間: 3-15分鐘可調
腔體數量: 雙腔體(上腔 + 下腔)
每腔容量: 25片晶圓
最大處理量: ≥200片/小時
支持晶圓尺寸: 上腔支持4-6英寸, 下腔支持8英寸
主要材質: SUS316L, SUS304, PP, 防靜電裝置
外形尺寸: 910 mm x 500mm x 1850mm
電源需求: 220V, 5.5kW, 單項三線
氣體供應: N? ≥99.9999%，0.2–0.4 MPa
沖洗水源: 純水, 電阻率＞16 MΩ·cm
加熱方式: 氮氣加熱 + 硅橡膠加熱片
防靜電功能: 標配
監控功能: 電阻率監控, 報警, 電子剎車定位
安全保護: 過溫保護,低壓保護, 過載保護
