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晶圓烘片機
區別于市場上動輒十幾萬、幾十萬的晶圓清洗甩干機不同,本產品具有操作簡單、價格低廉、性價比高等優點,特別適合大學院校、研發實驗室對產量要求不高、預算有限的產品研發與產品驗證。
產品描述
氮氣晶圓烘片機應用于手動晶圓烘干,對濕法腐蝕清洗后的晶圓進行烘干的操作。4寸、6寸、8寸(向下兼容)晶圓可適用,采用氮氣加熱的方式可一次性烘干5片以上晶圓(具體可定制)。
區別于市場上動輒十幾萬、幾十萬的晶圓清洗甩干機不同,本產品具有操作簡單、價格低廉、性價比高等優點,特別適合大學院校、研發實驗室對產量要求不高、預算有限的產品研發與產品驗證。
產品參數
基本配置:整機尺寸:453mm(長)×550mm(寬)
1)875mm(高);具體如下:
2)主體材料: 316鏡面不銹鋼板
3)316不銹鋼熱氮氣槽:(8英寸晶片單片)槽體尺寸: 300mm×300mm×300mm;均配不銹鋼翻蓋,設備后有維修門。
4)槽體底部有殘液排液口與排氣口
5)石英在線加熱器,位于N2烘干槽下部,內包保溫棉。加熱功2500W。加熱后氮氣從槽體上部、底部進入不銹鋼槽內錐形噴嘴,均勻向晶片上部及底部片吹熱氮氣,氮氣壓力、流量可調,控溫范圍:室溫-70℃。連續可調。槽底部有調速電機,旋轉盤,晶片支架。轉速可調節,轉速:7-100轉可調。
6)供電電源使用單相交流220V,50HZ。整機功率2.8KW。
7)設備外圍條件:(僅供參考)
1. 使用氮氣壓力: 0.35~0.6MPa;
2. 使用氮氣管徑: φ10;
3. 用氮氣流量: 40L/min
4. 排液口管徑: 大于設備排液口徑;
5. 電源:單相交流220VAC±10%;頻率: 50HZ;電源供電,空氣斷路器使用16A。